| 专利名称： | 一种片式LED封装用陶瓷散热基板 |
| 公开（告）号： | CN201246695 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820093780.9 |
| 申请日： | 2008-05-04 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 潮州市三江电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陈绍鸿 |
| 内容： | 本实用新型涉及到一种LED封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式 LED封装用陶瓷散热基板。基板的上侧设有贴片区和打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电极连接的底部焊盘，基板还设有用于连接上下两层金属化布线图形以实现上下电导通的电导通孔，所述的基板由氧化铝或氮化铝或LTCC等陶瓷材料制成，用于提高基板整体的机械强度，金属化布线图形和电导通孔的金属化材料为钨或钼或银或铜等金属，电导通孔位于基板边缘或内部。本实用新型有益效果是：提高了SMD片式LED封装基板的散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题；增强LED产品耐高低温度冲击性能，提高产品的可靠性、稳定性。 |
发布日期：2009-06-16 04:40:00