| 专利名称： | 积层陶瓷电容器结构 |
| 公开（告）号： | CN201247691 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820128271.5 |
| 申请日： | 2008-07-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 唐锦荣;叶辉邦;陈瑞祥;黄宜晨;凌溢骏;陈志荣 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种积层陶瓷电容器结构，系包括介电质本体及复数端电极所组成，其中介电质本体为具有复数陶瓷层，并于各陶瓷层间设置有复数呈交错间隔堆栈的第一内电极及第二内电极，而可将介电质本体上二端斜对角位置处的端电极分别与第一、第二内电极形成电性连接后，再焊固于电路板上的金属接点形成电性导通，以此，便可在不更改、延长原先设计所需尺寸大小的基础上增加介电质本体斜对角位置处的二端电极的电极间距，以有效避免因间距不足导致瞬间电压通过产生电弧效应或是跳火所引发短路、危险事情等问题与缺失发生，藉此可符合安规距离的要求，进而也可相对延长使用寿命的效用者。 |
发布日期：2009-06-16 04:41:00