| 专利名称： | 一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体 |
| 公开（告）号： | CN201248054 |
| 公开（公告）日： | 2009-05-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200820029738.0 |
| 申请日： | 2008-07-25v 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安理工大学 |
| (申请)专利权（人）： | 赵 康;李正康 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体，包括壳体，壳体的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口，壳体的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口，壳体采用陶瓷高分子复合结构材料；陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构，其中壳体外表层的材料为全陶瓷材料，中间过渡层为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层，壳体内表层的材料为高分子材料。本实用新型的手机壳体，提高了壳体的整体强度和抗冲击能力，并且不会对手机本体产生破坏，凸显了手机壳体的整体保护效果，便于安装与拆卸。 |
发布日期：2009-06-16 04:42:00