| 专利名称： | 电子部件、介电体陶瓷组合物及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN100497251 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200710005386.5 |
| 申请日： | 2007-02-14 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 细野雅和;井口俊宏;樱井弹;佐藤淳;小岛畅;小岛隆 |
| 内容： | 本发明提供介电体陶瓷组合物，其含有含BaTiO3的主成分、至少含R1的氧化物(R1为选自Y、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种) 的第4副成分和含R2的氧化物(R2为选自Dy、Tb、Gd和Eu的至少一种)的第5副成分，所述介电体陶瓷组合物的特征在于，按R1和 R2换算，相对于100摩尔主成分，R1和R2的总摩尔数为2～6摩尔，且按R1和R2换算，第5副成分相对于R1和R2的总摩尔数的比例为 0.5≤R2/(R1+R2)≤0.75的关系，其中，所述R1和R2的总摩尔数是相对于100摩尔主成分的摩尔数。通过本发明，可以提供一种具有充分可靠性的介电体陶瓷组合物，即使将电子部件的介电体层制成薄层，也可兼备高温负荷寿命和容量温度特性。 |
发布日期：2009-06-23 23:15:00