| 专利名称： | 用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 |
| 公开（告）号： | CN100497258 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200580011650.5 |
| 申请日： | 2005-03-16 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 佐藤茂树;野村武史 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠 地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷和以所需方式形成间隔层。具体而 言，本发明公开了制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于 将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤 维素和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、二氢萜品基氧基乙醇、萜 品基甲基醚、萜品基氧基乙醇、d-二氢香芹醇、乙酸I-酯、I-香茅醇、 I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂 的用于形成间隔层的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的丙烯酸 系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。 |
发布日期：2009-06-23 23:28:00