| 专利名称： | 大尺寸陶瓷溅射靶材的热压烧结成型方法 |
| 公开（告）号： | CN100497260 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-10 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510109055.7 |
| 申请日： | 2005-10-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 北京有色金属研究总院 |
| (申请)专利权（人）： | 王星明;储茂有;段华英;黄松涛;张碧田;邓世斌;张明贤;龚述荣;潘德明 |
| 内容： | 摘要 本发明公开了一种大尺寸陶瓷溅射靶材的热压烧结成型方法，其方法步骤 如下：A)称取制作靶材的粉体原料；B)按制作靶材的直径要求选定同直径的 模具；C)将模具放进上加压、固定下压头基准面的热压炉炉体中；D)采用 振动漏斗法装料，测量并保证模具内各局部的粉体堆积高度相同；E)热压并 附加保护气氛，启动压机，开始加压，使上压头开始下移，在温度650℃～2100 ℃、压力15～40Mpa环境下保温保压20min-60min，直至靶材相对密度达到设 计值；F)采用附加保压工艺保压，进一步制得溅射靶材的烧结坯体。 |
发布日期：2009-06-23 23:29:00