| 专利名称： | 醇酸树脂腻子新用途-修饰瓷砖拼缝 |
| 公开（告）号： | CN100501021 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN00124933.9 |
| 申请日： | 2000-09-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 宋红旗 |
| (申请)专利权（人）： | 宋红旗 |
| 内容： | 居室装修已经非常普及了，尽管地面、墙面铺贴的瓷砖花色、品种日新月异，但用白水泥干粉或加水调和填充拼缝仍旧是普遍采用的传统工艺，拼缝粗糙、不均、污黑、甚至脱落，有时不得以只能采取加墨水以黑制黑的下策了。本发明采用以往人们传统用来填平金属及木制品表面的醇酸树脂腻子与白水泥组合使用，表面形成一层密实、坚韧的光滑面，从而达到防尘保洁、美观之目的。它是一套对已有技术转用再加以组合巧妙解决实际问题的技术方案。 |
发布日期：2009-06-30 04:55:00