| 专利名称： | SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法 |
| 公开（告）号： | CN100502623 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-17 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510036209.4 |
| 申请日： | 2005-07-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 邬明晖;余晓峰 |
| (申请)专利权（人）： | 邬明晖;余晓峰;余金祥 |
| 内容： | 一种SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法，包括如下步骤：配料、真空排泡、流延制膜、切片、基片成型、金属浆料印刷、叠片、开片、低温排胶、陶瓷烧结。其中，切片是将陶瓷膜与载体膜分开，并将陶瓷膜切成所需尺寸；基片成型是将切片后的陶瓷膜置入气动冲床模具内，分别成型出连片的不同基片形状；金属浆料印刷是将金属浆料印制在陶瓷基片上；叠片是将下层、中层、上层基片叠在一起，适量加压排出叠层间的空气，使三层基片合为一体；开片是在气动冲床上装设开片模具，将连片的陶瓷基片开片成为单个零件，冲出陶瓷壳座。采用本发明的方法，可批量生产出厚度仅0.20±0.02mm的陶瓷基片并加工成封装壳座，产品质量稳定。 |
发布日期：2009-06-30 04:56:00