| 专利名称： | 光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机及自动封装方法 |
| 公开（告）号： | CN101464544 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810216791.6 |
| 申请日： | 2008-10-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 深圳市翔通光电技术有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 王光辉;谭 莉;刁 飞 |
| 内容： | 本发明涉及一种光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机，包括底座、安装在底座上的分度转盘和压紧装置、安装在分度转盘上的工件定位环、以及控制分度转盘和压紧装置配合动作的控制装置；压紧装置包括驱动机构以及由驱动机构带动下压的压头；工件定位环的圆周上设有多个工件安装位；压头位于工件定位环的上方。通过将需要组装的金属工件放置到分度转盘上，利用分度转盘带动工件到压紧装置的位置，然后利用压头下压，完成陶瓷插芯金属组件的组装，实现了组装的自动化，提高了工作效率；而且由于压头的下压力稳定，保证了组件组装的精确度，大大提高了成品率。另外，可通过下料装置将完成组装的组件自动的取下分度转盘，进一步的提高了工作效率。 |
发布日期：2009-06-30 21:07:00