| 专利名称： | 层叠陶瓷电子部件及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101465206 |
| 公开（公告）日： | 2009-06-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810186090.2 |
| 申请日： | 2008-12-22 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 竹内俊介;川崎健一;元木章博;小川诚;松本修次;西原诚一 |
| 内容： | 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20) 析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成 Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu 镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2 的固着力优良的外部端子电极(9)。 |
发布日期：2009-06-30 21:08:00