| 专利名称： | 建立和延伸陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备 |
| 公开（告）号： | CN100507926 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510097850.9 |
| 申请日： | 2005-08-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 国际商业机器公司 |
| (申请)专利权（人）： | 丹尼尔·多里尔特 |
| 内容： | 公开了一种方法、设备和计算机程序产品，用于在陶瓷集成电路封装中自动增强配电系统(PDS)。该封装包括多个层。整个封装被分成包含多个不同栅格单元的三维栅格。信息与多个单元的每一个单元相关联。对于这些单元的每一个单元，单元中所含的信息描述该单元相对于三维封装中其他单元的物理位置的特征。该信息还描述已通过所述该单元的任何通孔或迹线。利用该信息，在全部的整个封装中自动确定潜在的新通孔和/或迹线位置。 |
发布日期：2009-07-03 03:51:00