| 专利名称： | 一种交流高压陶瓷电容器及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101488396 |
| 公开（公告）日： | 2009-07-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910021265.9 |
| 申请日： | 2009-02-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安健信电力电子陶瓷有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | 张 团;乔双健 |
| 内容： | 本发明公开了一种交流高压陶瓷电容器，包括包封在环氧包封层内依次相连接的若干电容，每个电容两端面都镀有银片并连接有铜电极，电容的数量为大于3以上的单数，并且所有排列在单数位置的电容的接入端互相连接，同时所有排列在单数位置的电容的接出端互相连接；电容的介质材料的组分及含量是由SrTiO3、PbTiO3、Bi2O3·nTiO2、MgCO3、Re(OH)3按照一定配比组成。本发明还公开了上述陶瓷电容器的制备方法，经过烧结、造粒、成型、坯体烧结、烧银及安装电极、电路连接及包封等步骤，步骤简单，所制备的陶瓷电容器具有大容器、低损耗、高耐压、温度-容量变化率小等特性。 |
发布日期：2009-07-22 22:53:00