| 专利名称： | 叠层陶瓷电子器件及制作该电子器件的方法 |
| 公开（告）号： | CN100527289 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-12 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200480002193.9 |
| 申请日： | 2004-02-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 三原贤二良;岸本敦司;新见秀明 |
| 内容： | 形成烧结的叠层主体2，使得内电极4和5的强度大于陶瓷层3的强度。每个内电极4和5的端部18从叠层主体2的端面6和7伸出并通过使用滚球以滚筒抛光处理而被变形，以便沿着端面6和7延伸。当在叠层主体2的端面6和7上形成外电极8和9时，可以得到较大的与内电极的接触面积。从而，高度地保证各电极之间电连接的可靠性。 |
发布日期：2009-09-04 21:41:00