| 专利名称： | 多层陶瓷基板及其制造方法和多层陶瓷基板制作用复合生板 |
| 公开（告）号： | CN100527923 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-12 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200680001047.3 |
| 申请日： | 2006-06-20 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 中尾修也 |
| 内容： | 在要制造在包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的基体材料层之间形成包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的限制层，通过限制层一边抑制烧成时的基体材料层的收缩，一边使基体材料层中包含的结晶玻璃材料浸透到限制层中，使限制层致密化的多层陶瓷基板时，有时基体材料层中包含的结晶玻璃材料不充分地浸透到限制层。为了解决该问题，在基体材料层(2)和限制层(3)之间形成包含降低结晶玻璃材料的熔化物的粘度地起作用的粘度下降物质的中间层(4)，在烧成步骤中，降低基体材料层(2)中包含的结晶玻璃材料的熔化物的粘度，通过限制层(3)，变得容易浸透。作为粘度下降物质，使用低粘度玻璃材料和/或低熔点玻璃材料。 |
发布日期：2009-09-04 21:42:00