| 专利名称： | 表面包覆金属陶瓷制切削工具 |
| 公开（告）号： | CN100528431 |
| 公开（公告）日： | 2009-08-19 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510091309.7 |
| 申请日： | 2005-06-30 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 长田晃;中村惠滋 |
| 内容： | 摘要 本发明的表面包覆金属陶瓷制切削工具，在工具基体表面上形成有由Ti化合物层的下部层和α型Al2O3层的上部层构成的硬质包覆层，硬质包覆层的上部层由呈现下述晶粒界面排列的改性α型氧化铝层构成：使用场致发射式扫描电子显微镜和电子反向散射衍射像装置，对存在于表面研磨面的测定范围内的具有六方晶晶格的每个晶粒照射电子射线，并测定晶粒的各晶面的法线与表面研磨面的法线相交的角度，根据该测定结果选出(0001)面以及{10-10}面，进而求出分别在两个面邻接的晶粒相互的界面上的、(0001)面的法线彼此以及{10-10}面的法线彼此的相交角度，各交角为15度以下的晶粒界面单位占所有晶粒界面单位的45％以上。 |
发布日期：2009-09-04 21:54:00