| 专利名称： | 制备晶体取向陶瓷的方法 |
| 公开（告）号： | CN101538152 |
| 公开（公告）日： | 2009-09-23 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810174841.9 |
| 申请日： | 2008-11-07 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社电装 |
| (申请)专利权（人）： | 柴田大辅;中村雅也;木村英树;长屋年厚;山口裕隆 |
| 内容： | 本发明公开了制备晶体取向陶瓷的方法。所述方法包括制备步骤、混合步骤、成形步骤和烧结步骤。选择至少一种用作原料的各向异性成形的粉末和通过成形步骤的压实物具有80％或更高的取向度且具有15°或更小的根据摇摆曲线法的半峰全宽(FWHM)。制备了平均晶粒直径为各向异性成形的粉末的三分之一或更小的微小粉末以与之混合而制备原料混合物。将所述原料混合物成形为压实物以允许各向异性成形的粉末的取向面在近乎相同的方向中进行取向。在烧结步骤中，将各向异性成形的粉末与微小粉末彼此烧结以得到晶体取向陶瓷。 |
发布日期：2009-09-23 21:28:00