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| 专利名称： | 超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN201393208 |
| 公开（公告）日： | 2010-01-27 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920171768.X |
| 申请日： | 2009-04-24 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 |
| (申请)专利权（人）： | 唐 劲;章礼勇;胡孔亮 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种超薄型金属壳封装陶瓷双支架石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架、晶片[4]和金属外壳[1]，安装支架由一对陶瓷绝缘片[2、5]组成，陶瓷绝缘片[2、 5]放置在底板[6]表面，陶瓷绝缘片[2、5]上分别印制有电极，所述电极与相应引脚[8]电连接。本实用新型石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm，而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点。
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发布日期：2010-01-27 03:10:00