专利名称: 超薄型金属壳封装陶瓷支架石英晶体谐振器
公开(告)号: CN201393209
公开(公告)日: 2010-01-27 00:00:00
申请(专利)号: CN200920171769.4
申请日: 2009-04-24 00:00:00
发明(设计)人: 铜陵市晶威特电子有限责任公司
(申请)专利权(人): 侯诗益;查晓兵;汪金林
内容:     本实用新型公开了一种超薄型金属壳封装陶瓷支架石英晶体谐振器,包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1],安装支架[2]为陶瓷绝缘片,安装支架放置在底板[6]表面,安装支架[2]上印制有电极,所述电极与相应引脚[8]电连接。本实用新型石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm,而且保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点。   点击查看大图

发布日期:2010-01-27 03:12:00

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