专利名称: 一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺
公开(告)号: CN101667670
公开(公告)日: 2010-03-10 00:00:00
申请(专利)号: CN200910167694.7
申请日: 2009-09-22 00:00:00
发明(设计)人: 成都宏明电子股份有限公司
(申请)专利权(人): 童 岗;伍虹凌;杨 玲
内容:     本发明公开了一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺,该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体、金属内电极、信号极引出端、接地极引出端,其中多层陶瓷基体为多层陶瓷生料膜片,其层数为10~80层,金属电极层数为0~30层,金属电极内置于多层陶瓷基体内,由高温烧结成生料坯体后,信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面,接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处,多层陶瓷基体与金属内电极组成的生料坯体外表面设有附加材料。通过将印膜法用于多层板式阵列结构陶瓷滤波器的制备,使制备的多层板式阵列结构陶瓷滤波器瓷体致密,机械强度高,耐电压高,绝缘性能好,其平整度高,便于安装。 点击查看大图

发布日期:2010-03-11 03:23:00

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