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| 专利名称： | 用于高孔隙率陶瓷体的低热膨胀系数粘合系统及其制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101687353 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-31 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880016116.7 |
| 申请日： | 2008-05-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 美商绩优图科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | J·J·刘;B·祖贝里 |
| 内容： | 一种多孔陶瓷体，包含大量纤维和一种粘合系统，此粘合系统局部粘合大量纤维中的至少两个纤维。此大量纤维具有第一热膨胀系数。此粘合系统具有第二热膨胀系数，此系数低于第一热膨胀系数。在一些实施方式中，当此大量纤维和此粘合系统结合，所得多孔陶瓷体具有第三热膨胀系数，此系数比第一热膨胀系数至少低约10％。
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发布日期：2010-03-31 02:26:00