| 专利名称： | 多层陶瓷基板的制造方法及复合片材 |
| 公开（告）号： | CN101683011 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200980000349.2 |
| 申请日： | 2009-02-19 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 大塚裕介;岸田和雄;高田隆裕 |
| 内容： | 本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11)，通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5)，接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材 (11)层叠，使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层，从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后，烧成复合层叠体(13)，接着除去收缩抑制层(10)，从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。 |
发布日期：2010-03-24 02:32:00