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| 专利名称： | 晶体取向陶瓷的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN101684045 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-31 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910171905.4 |
| 申请日： | 2009-09-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 日本碍子株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 小泉贵昭;清水秀树 |
| 内容： | 本发明提供一种可以进一步提高特性的晶体取向陶瓷的制造方法。含本发明的晶体取向陶瓷的压电/电致伸缩体(30)的制造方法包括：制造大致为立方体形状的仿立方体形状粒子(31)的粒子制造工序；在溶剂中分散制作的仿立方体形状粒子(31)的分散工序；在基体(12)上直接或间接地形成在规定的面方向上使分散的仿立方体形状粒子(31)排列的种子部(32)和由调整到希望组成的基质粒子(33)所形成的基质部(34)的粒子部形成工序；烧成在基体(12)上形成的种子部(32)和基质部(34)的烧成工序。能够使含在基质部(34)中的基质粒子(33)的晶体方位模仿种子部(32)中含有的在规定的面方向上排列的仿立方体形状粒子(31)的晶体方位。
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发布日期：2010-03-31 02:23:00