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| 专利名称： | 金属陶瓷复合基板及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101685805 |
| 公开（公告）日： | 2010-03-31 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810161417.0 |
| 申请日： | 2008-09-25 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 长扬光电股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 陶钧德;徐筱珍;王锦瑾 |
| 内容： | 本发明是有关于一种金属陶瓷复合基板及其制备方法，该一种金属陶瓷复合基板，包含散热铜片、导线铜片、陶瓷板、第一缓冲层以及第二缓冲层。陶瓷板介于散热铜片以及导线铜片之间。第一缓冲层接合陶瓷板和散热铜片，且第二缓冲层接合陶瓷板和导线铜片。第一缓冲层以及第二缓冲层的材料为金属，且其热膨胀系数介于铜的热膨胀系数以及该陶瓷板的材料的热膨胀系数之间。本发明亦揭露一种金属陶瓷复合基板的制备方法，能够制造出兼具热传导性以及热安定性的金属陶瓷复合基板，从而更加适于实用。
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发布日期：2010-03-31 02:25:00