| 专利名称： | 一种陶瓷坯体的新型切割分离方法 |
| 公开（告）号： | CN101712185A |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010000049.9 |
| 申请日： | 2010-01-05 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 邹晓峰 |
| (申请)专利权（人）： | 邹晓峰 |
| 内容： | 一种陶瓷坯体的新型切割分离方法，包括配料→球磨→浆料→过筛陈腐、除铁→喷雾干燥→粉料→陈腐均化→砖坯成行→干燥→压制成型→抛光→磨边→分选→包装→入库，所述新型切割分离方法还包括：(1)在陶瓷坯料压制成型工序后；(2)采用切割机械，对陶瓷坯体进行切割分离；(3)将切割分离好的陶瓷坯体烧成，进入抛光工序。本发明克服了现有技术工艺流程传统、固定，对刀具要求高；切割下来的边角料报废，无法再利用的缺陷，将切割流程调至陶瓷坯体烧成前进行，由于瓷砖未烧成，其硬度较小，对刀具要求不太高，且切割下来的边角料可回收利用；成品率高；本发明可用于任何陶瓷坯体切割，不会产生粉尘，适应环保、绿色要求，经济效益广阔。 |
发布日期：2010-05-26 21:31:00