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| 专利名称： | 带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的粉末微注射成型模具 |
| 公开（告）号： | CN101712182A |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910309025.9 |
| 申请日： | 2009-10-29 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 哈尔滨工业大学 |
| (申请)专利权（人）： | 卢振;张凯锋;王长瑞 |
| 内容： | 带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的粉末微注射成型模具，它涉及一种打印头陶瓷基板的成型模具。本发明解决了现有的微注射成型模具无法成型带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的问题。本发明的动模板与定模板相对设置，安装孔内固装有一个斜导柱，第一侧滑块套装在一个斜导柱上，第二侧滑块套装在另一个斜导柱上，第一侧滑块、第二侧滑块、定模板和动模板四者围成陶瓷基板型腔，多个微小型芯均布置在陶瓷基板型腔内，顶杆固定板上固定安装有至少两个顶杆，推动导柱固装在推动导柱固定板上，推动导柱固定板与顶杆固定板固接。本发明将几百个微孔的陶瓷坯的成形周期缩短至几十秒内，满足了微孔的精度要求，使产品的生产周期减小，降低了零件生产成本。
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发布日期：2010-05-26 21:29:00