| 专利名称： | 无磁性高压片式多层陶瓷电容器及其制作方法 |
| 公开（告）号： | CN1921038B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200510101328.3 |
| 申请日： | 2005-11-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 梁力平;赖永雄;李基森;张尹;肖培义;陈玫;陈红梅;齐坤;卢艺森 |
| 内容： | 本发明公开了一种无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器及其制备方法。该无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器包括内电极、介质层以及端电极，其中，介质层、内电极、端电极分别由无磁性的介电陶瓷材料、无磁性的内浆材料、无磁性的端浆材料制成，其均不合有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料，介质层的层数为偶数，每一介质层的厚度为2-15密耳；而且在制备该无磁性片式多层陶瓷电容器的混浆、层压、排胶以及端电极烧端等过程中，均使用非磁性的器具。本发明的产品具有高Q值，并可以在高磁场下工作。 |
发布日期：2010-05-26 21:39:00