| 专利名称： | 层叠陶瓷电子零部件 |
| 公开（告）号： | CN1841596B |
| 公开（公告）日： | 2010-05-26 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200610071624.8 |
| 申请日： | 2006-03-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 外海透;小岛达也;岩崎彰则;政冈雷太郎;室泽尚吾;山口晃;阿部晓太朗;佐藤司 |
| 内容： | 摘要 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。 主权项 1、一种层叠陶瓷电子零部件，其包括陶瓷基体、内部电极和缓冲层，其中所述陶瓷基体包括保护层和功能层；所述保护层设置在所述功能层的至少一个面上；所述内部电极埋设在所述功能层中；所述缓冲层埋设在所述保护层中，并且具有与所述陶瓷基体的烧结收缩率不同的烧结收缩率。 |
发布日期：2010-05-26 21:44:00