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| 专利名称： | 一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料及其制备方法 |
| 公开（告）号： | CN101224977B |
| 公开（公告）日： | 2010-06-02 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810017330.6 |
| 申请日： | 2008-01-18 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 西安交通大学 |
| (申请)专利权（人）： | 汪宏;周焕福;丁晓言;庞利霞;周迪;姚熹 |
| 内容： | 本发明公开了一种低温烧结LTCC微波介质陶瓷材料，制得该材料由原材料Li2CO3、Nb2O5和TiO2按摩尔比：Li2CO3∶Nb2O5∶TiO2＝x∶1∶y配制，其中，5.5＜x≤6，7＜y≤7.5；所构成的分子结构表达式为：Li1+m-nNb1-m-3nTim+4nO3，其中，0.1≤m≤0.15，0.2≤n≤0.25。本发明制备的低温烧结LTCC微波介质陶瓷，其固有烧结温度低(约1100℃)，且微波性能优异：介电常数(εr)为32＜x≤52左右，Q×f值高以及τf小；通过掺杂少量的低熔点氧化物，其烧结温度可以降至900℃左右，同时保持优异的微波介电性能且不和银(Ag)反应，可以采用纯银作为电极共烧，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷系统(LTCC)、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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发布日期：2010-06-03 21:40:00