| 专利名称： | CSOP陶瓷小外形封装方法 |
| 公开（告）号： | CN101740413A |
| 公开（公告）日： | 2010-06-16 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200910117729.6 |
| 申请日： | 2009-12-15 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 天水七四九电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 辛伟德;蒲彦武;杨伊杰;张剑敏 |
| 内容： | 本发明公开了一种CSOP陶瓷小外形封装方法，它是通过清洗工艺、上芯工艺、键合工艺、封前烘焙工艺、封装工艺和打印工艺组成。采用上述CSOP陶瓷小外形封装方法封装的集成电路具有优良的电性能和热性能，体积小，重量轻，广泛应用于航空、航天等领域。应用时通过在PCB焊盘上印刷焊膏，再经过回流焊烧结焊点来实现电气连接。 |
发布日期：2010-06-16 21:44:00