| 专利名称： | 形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法 |
| 公开（告）号： | CN101262743B |
| 公开（公告）日： | 2010-07-14 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810006544.3 |
| 申请日： | 2008-03-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 崔熙圣;金倍均;金美良;李性宰 |
| 内容： | 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。
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发布日期：2010-07-14 03:38:00