专利名称: 二极管陶瓷封装模板
公开(告)号: CN101794739A
公开(公告)日: 2010-08-04 00:00:00
申请(专利)号: CN201010129051.6
申请日: 2010-03-22 00:00:00
发明(设计)人: 苏州华菲特陶科技有限公司
(申请)专利权(人): 张华锋;张国强
内容:     本发明公开了一种二极管陶瓷封装模板,包括一陶瓷板体,所述陶瓷板体两侧边上开有螺钉孔,所述陶瓷板体中间开有管脚定位圆孔。本发明的二极管陶瓷封装模板在使用中没有粉尘产生以及表面不会磨损,管脚定位孔的孔径在长期使用中不会变大,使用寿命长。  点击查看大图

发布日期:2010-08-31 21:53:00

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