| 专利名称： | 具有与金属材料预定的热膨胀系数匹配的组合物的陶瓷材料 |
| 公开（告）号： | CN101795993A |
| 公开（公告）日： | 2010-08-04 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880012220.9 |
| 申请日： | 2008-04-08 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 陶瓷技术股份公司 |
| (申请)专利权（人）： | A·蒂姆;J·鲁斯卡;J·厄恩斯特;S·斯托尔茨 |
| 内容： | 当陶瓷材料由于其用途决定而必须与金属进入积极连接，从而分隔电势，例如通过粘合或焊接时，当陶瓷材料受热时，由于金属和陶瓷的热膨胀系数不同会产生应力。因为金属膨胀通常大于陶瓷，所以陶瓷会破裂或者甚至脱落。电势平衡超过了陶瓷缺陷的后果是陶瓷涂层破裂或剥落而导致短路。因此根据本发明，建议将一部分至少一种具有明显较低热膨胀系数的其它陶瓷材料加入到具有高热膨胀系数的基底陶瓷材料内，其加入量能够让由该组合物获得的该材料的热膨胀系数与金属材料的热膨胀系数相同，从而使得所述所得材料能够与该金属材料以积极方式连接。 |
发布日期：2010-08-31 21:54:00