| 专利名称： | 陶瓷金属化的方法 |
| 公开（告）号： | CN101798238A |
| 公开（公告）日： | 2010-08-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010133319.3 |
| 申请日： | 2010-03-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 山东建筑大学 |
| (申请)专利权（人）： | 马洪芳 |
| 内容： | 摘要 一种陶瓷金属化的方法，属于陶瓷金属化加工技术领域。步骤：调配金属化膏剂，置于球磨机上球磨；夹具的准备，先对夹具除污、除油清洗，然后烘干，备用；先将陶瓷基体放置到经烘干后的夹具上，再由夹具携陶瓷基体放置到印刷机的台面上；将印刷用网版安装到印刷机上，定位，网版上的图形与陶瓷基体对应，且对网版与陶瓷基体之间的距离进行调整和对印刷机的刮刀角度调整；将金属化膏剂涂覆到网版上，驱动印刷机印刷，使陶瓷基体的一端端面赋予金属化膏剂；由夹具携陶瓷基体入烘干炉烘干，烧渗，得到金属化陶瓷器件。优点：陶瓷的封接强度，比原来提高60％；能将烧渗温度降至 1400-1450℃；金属化膏剂涂布层厚度易于控制，涂布效率提高；无需反复刮膏，膏剂节约。 主权项 |
发布日期：2010-08-30 22:07:00