| 专利名称： | 低碳发热保温地砖 |
| 公开（告）号： | CN101799187A |
| 公开（公告）日： | 2010-08-11 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010133759.9 |
| 申请日： | 2010-03-26 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 段小龙 |
| (申请)专利权（人）： | 段小龙;张世功 |
| 内容： | 本发明公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，另一端连接有防水密封电源插头，防水密封电源插头和防静电金属插头引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；保温材料层下部设置有与其相连接的无机材料保温密封层。本发明设计合理，使用简便，安全可靠，无污染，升温速度快，保温效果好。
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发布日期：2010-08-30 22:10:00