当前位置:
| 专利名称： | 一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN201656928U |
| 公开（公告）日： | 2010-11-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020113234.4 |
| 申请日： | 2010-02-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 |
| (申请)专利权（人）： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，陶瓷基座为平板状；上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥用树脂；上盖与陶瓷基座之间有一层封装用树脂；封装用树脂将上盖和陶瓷基座封合；石英晶体谐振器放置于IC智能卡等小型化电子产品中。本实用新型是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将玻璃封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
|
发布日期：2010-11-29 10:51:00