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| 专利名称： | 一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN201656929U |
| 公开（公告）日： | 2010-11-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020113235.9 |
| 申请日： | 2010-02-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 黄国瑞 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的上盖为平板状，并采用金属制成；上盖中心涂布干燥用树脂；上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将陶瓷基座和上盖封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑及其相关周边电子产品中。本实用新型是在传统陶瓷晶体封合材料上，将玻璃封合材料改为树脂封合材料，将陶瓷上盖改为金属上盖，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
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发布日期：2010-11-29 10:54:00