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| 专利名称： | 降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构 |
| 公开（告）号： | CN201655856U |
| 公开（公告）日： | 2010-11-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200920278344.3 |
| 申请日： | 2009-12-28 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国电子为华实业发展有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 都金龙;周伟革;武彬 |
| 内容： | 本实用新型公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，包括：降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此，采用本实用新型降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。
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发布日期：2010-11-29 10:38:00