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| 专利名称： | 一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器 |
| 公开（告）号： | CN201656927U |
| 公开（公告）日： | 2010-11-24 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201020113232.5 |
| 申请日： | 2010-02-11 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 黄国瑞 |
| 内容： | 本实用新型涉及一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖采用金属制成；所述的上盖开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座在所述的封装玻璃的下方，并与上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于IC智能卡等小型电子产品中。本实用新型使用金属上盖取代陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
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发布日期：2010-11-29 10:40:00