当前位置:
| 专利名称： | 陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件 |
| 公开（告）号： | CN101911849A |
| 公开（公告）日： | 2010-12-08 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200880124632.1 |
| 申请日： | 2008-12-03 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 冈田佳子;近川修 |
| 内容： | 本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。
 |
发布日期：2010-12-16 14:49:00