| 专利名称： | 用挤膜成型工艺制备薄型压电陶瓷生坯的方法 |
| 公开（告）号： | CN101380764B |
| 公开（公告）日： | 2010-12-01 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200810068953.6 |
| 申请日： | 2008-10-27 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 中国振华集团红云器材厂 |
| (申请)专利权（人）： | 卢新民;吴红云;张连发;沈光平 |
| 内容： | 本发明公开了一种用挤膜成型工艺制备薄型压电陶瓷生坯的方法，属于压电陶瓷的制备方法；旨在提供一种制备薄型压电陶瓷生坯的方法。它包括生料振磨、生料煅烧、熟料振磨、配胶、搅拌、冷冻、滚轧、冷冻、挤膜成型及冲片工序，其特征在于：在熟料振磨工序之后、配胶工序之前增加水磨、压滤、烘干和过筛工序；其中，烘干温度为100～160℃，过筛后熟料的平均粒度≤1微米、最大粒度≤8微米，熟料与胶合剂的重量配比为100∶11～16。本发明制成的0.07～0.15mm压电陶瓷生坯经过烧结而形成的瓷片强度大、塑性好、不易破碎；可用于替代轧膜成型工艺和流延成型工艺制备薄型压电陶瓷片。 |
发布日期：2010-12-01 11:26:00