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| 专利名称： | 芯片型半导体陶瓷电子元器件 |
| 公开（告）号： | CN101925968A |
| 公开（公告）日： | 2010-12-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200980103802.2 |
| 申请日： | 2009-01-23 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 株式会社村田制作所 |
| (申请)专利权（人）： | 胜木隆与;阿部吉晶 |
| 内容： | 本发明提供一种芯片型半导体陶瓷电子元器件，其具有：由半导体陶瓷形成的陶瓷胚体、形成于陶瓷胚体的两个端面上的第1外部电极、及以覆盖第1外部电极的表面及陶瓷坯体的一部分侧面的方式延伸的第2外部电极，且电阻值的偏差较小，热冲击引起的电阻变化较小，基板安装良好。其特征在于，将陶瓷坯体的转角部的曲率半径设为R(μm)，将第1外部电极层中与陶瓷坯体接触的层的自陶瓷坯体的端面起的最大厚度设为y(μm)，且将第2外部电极中与陶瓷坯体的侧面接触的层的自所述陶瓷坯体的转角部的顶点起的最小厚度设为x(μm)时，满足20≤R≤50，且0.5≤x≤1.1时，满足-0.4x+0.6≤y≤0.4，1.1≤x≤9.0时，满足-0.0076x+0.16836≤y≤0.4。
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发布日期：2011-06-01 09:39:00