| 专利名称: | 一种高压片式多层陶瓷电容器的制备方法 |
| 公开(告)号: | CN101937771A |
| 公开(公告)日: | 2011-01-05 00:00:00 |
| 申请(专利)号: | CN200910040732.2 |
| 申请日: | 2009-06-30 00:00:00 |
| 发明(设计)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| (申请)专利权(人): | 黄必相;唐浩;祝忠勇;陈长云;安可荣;张尹;黎清乐 |
| 内容: | 本发明提供了一种高压片式多层陶瓷电容器的制备方法,主要由瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端工序组成,所述的交替叠印内电极和介质层工序中,内电极材料是镍Ni。所述的封端工序中,端电极材料是铜Cu。在瓷浆制备中,所用的瓷料是钛酸钡瓷料,钛酸钡瓷料的粒颗度是0.30~1.50μm的球形体或似球形体。所用的溶剂是甲苯与无水乙醇以0.5~2∶1的混合溶剂。本发明大大降低了生产成本,同时可实现镍Ni贱金属电极的高电压多层化陶瓷电容器的制备。
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发布日期:2011-06-02 09:09:00