当前位置:
| 专利名称： | 具有凹嵌的器件的陶瓷封装衬底 |
| 公开（告）号： | CN102106194A |
| 公开（公告）日： | 2011-06-22 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN200780046341.0 |
| 申请日： | 2007-12-06 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 英特尔公司 |
| (申请)专利权（人）： | C·帕兰杜茨;D·巴赫;T·利特;L·宾德;K·拉哈克里什南 |
| 内容： | 陶瓷封装衬底具有凹槽。这允许那个凹槽中的器件靠近与衬底顶侧附连的管芯，以便获得更好的性能。器件可以是阵列电容器、硅内电压调节器或者其它器件。
 |
发布日期：2011-06-22 16:22:00