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| 专利名称： | 介电陶瓷组合物及具有该组合物的多层陶瓷电容器 |
| 公开（告）号： | CN102115329A |
| 公开（公告）日： | 2011-07-06 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | CN201010535363.7 |
| 申请日： | 2010-11-01 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 三星电机株式会社; |
| (申请)专利权（人）： | 姜晟馨; 许康宪; 权祥勋; 赵俊烨; 金相赫; |
| 内容： | 本发明提供了一种介电陶瓷组合物及利用该组合物的多层陶瓷电容器。该介电陶瓷组合物包括由组合物式Bam(Ti1-xZrx)O3表示的基粉及第一附加组分至第五附加组分，其中，0.995≤m≤1.010且0＜x≤0.10。具有该介电陶瓷附加组分的多层陶瓷电容器具有高介电常数及优异的高温可靠性。
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发布日期：2013-07-05 09:28:00