| 专利名称： | 一种陶瓷基板及其分断方法 |
| 公开（告）号： | CN1841712 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510033911.5 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 孔小花 |
| 内容： | 摘要 一种陶瓷基板，其内嵌有多个电路单元，陶瓷基板上表面边缘分布有多个辨识点，其与电路单元之间隙处一一对应，下表面具有多个裂片线分布于多个电路单元之间的间隙位置，陶瓷基板上表面分布有多个辨识点的区域为第一区域，分布有多个电路单元的区域为第二区域。该陶瓷基板分断方法包括以下步骤：在陶瓷基板上表面第一区域贴胶带；在陶瓷基板上表面灌封胶；去除胶带；根据陶瓷基板上表面辨识点的位置切割封胶；沿陶瓷基板下表面的裂片线分断陶瓷基板。该分断方法可以提高切割速度，减少切割刀具的磨损，提升产品良率，降低成本。 主权项 1.一种陶瓷基板，其具有上表面及下表面，上表面包括有靠近边缘部分的第一区域和中央部分的第二区域，其第一区域内分布有多个辨识点，下表面形成有多个裂片线，所述裂片线与辨识点的位置一一上下对应，其特征在于：陶瓷基板上表面的第二区域覆盖有封胶。 |
发布日期：2006-10-25 18:22:00