专利名称: 基片湿处理过程中化学液加热方法及装置
公开(告)号: CN1854635
公开(公告)日:
申请(专利)号: 200510025257.3
申请日:
发明(设计)人: 倪党生;叶曲波
(申请)专利权(人): 倪党生
内容: 摘要     本发明是使用无机超薄电热膜制成的一种新型加热装置,尤其适用于半导体硅片湿法清洗过程中化学流体的加热。本新型加热装置采用如下技术方案:包括构成加热容器的由无机耐高温材料制备(比如石英玻璃、陶瓷等)的矩形体、设置在矩形体上的高温电热膜以及设置在高温电热膜上的导电电极。这种新型加热装置的热传导采用高频振荡的方式,通过电热膜分子热运动传热,传热速度快,加热温度高,在获得近千摄氏度高温的时候仍可保证极好的热稳定性。此装置使加热效率获得大幅提高(效率>95%),同时保证了产品的稳定性,使用中节约大量能耗。同时本发明并不局限于半导体产业,也可用于其他生产、生活等方方面面的流体加热。    主权项   

发布日期:2006-11-01 18:42:00

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