| 专利名称： | 用于针对加密应用实现安全多芯片模块的方法和结构 |
| 公开（告）号： | CN1855474 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200610065198.7 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 国际商业机器公司 |
| (申请)专利权（人）： | 米克塔·G·法鲁克;本杰明·V·法萨诺; |
| 内容： | 摘要 一种防篡改的集成电路(IC)模块，包括陶瓷基芯片载体，一个或多个连接到该芯片载体的集成电路芯片，以及连接到该芯片载体的覆盖该一个或多个集成电路芯片的帽盖结构。在该芯片载体和该帽盖结构中形成导电栅格结构，该导电结构具有部署在x方向、y方向和 z方向上的多条迂回线路。该导电栅格结构配置为检测对该IC模块进行入侵的尝试。 主权项 |
发布日期：2006-11-01 18:49:00