| 专利名称： | 中温烧结高温稳定型陶瓷电容器介质材料 |
| 公开（告）号： | CN101033132 |
| 公开（公告）日： | 2007-09-12 00:00:00 |
| 申请（专利）号： | 200710048476.2 |
| 申请日： | 2007-02-13 00:00:00 |
| 发明（设计）人： | 电子科技大学 |
| (申请)专利权（人）： | 周晓华;唐 彬;袁 颖;张树人;钟朝位 |
| 内容： | 中温烧结高温稳定型陶瓷电容器介质材料，涉及电子材料技术，特别涉及电容器材料技术。本发明由钛酸钡主料、第一添加剂、第二添加剂和第三添加剂组成，其中：第一添加剂为微晶玻璃，第二添加剂包括无铅压电材料钛酸铋钠或硼硅酸盐，第三添加剂包括：稀土氧化物、ZnO和Nb2O5，所述稀土氧化物包括Ce或Nd的氧化物。本发明的有益效果是，实现了基料与掺杂剂的分别批量化生产，从而使生产过程简化，设备简单且容易控制。制成微晶玻璃添加剂颗粒尺寸达到纳米级，符合MLCC大容量、高可靠性和小型化的趋势。 |
发布日期：2007-09-12 09:32:00