| 专利名称： | 印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
| 公开（告）号： | CN1839452 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200480023717.2 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | TDK株式会社 |
| (申请)专利权（人）： | 室泽尚吾;佐藤茂树 |
| 内容： | 摘要 提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a 和/或印刷电路板10a构成的层叠单元U1，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片20，形成卷体R。展开卷体R，将带层叠单元支持片20放置在须层叠层上，将支持片20从层叠单元U1剥下，将层叠单元U1层叠。对支持片20的背面20b，进行了与层叠单元U1宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分23。 主权项 1.印刷电路板的层叠方法，其特征在于包括： 在支持片表面，层叠由电极层和/或印刷电路板构成的层叠单元，形成带层叠单元支持片的工序； 卷绕所述带层叠单元支持片，形成卷体的工序；以及 展开所述卷体，将所述带层叠单元支持片放置在须层叠层上，将所述支持片从所述层叠单元剥下，将所述层叠单元层叠的工序， 在所述支持片的背面，进行了与所述层叠单元宽度相同或以上宽度的剥离容易化表面处理，还形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分。 |
发布日期：2006-10-24 19:01:00