| 专利名称： | 红外线图像传感器及其真空封装方法 |
| 公开（告）号： | CN1855517 |
| 公开（公告）日： | |
| 申请（专利）号： | 200510067266.9 |
| 申请日： | |
| 发明（设计）人： | 友力微系统制造股份有限公司 |
| (申请)专利权（人）： | 李宗昇;林炳蔚;陈相甫;利鸿褆;欧政隆 |
| 内容： | 摘要 一种红外线图像传感器及其真空封装方法。此红外线图像传感器包含有一陶瓷基座、一金属上盖、以及一红外线滤光片；陶瓷基座之上粘着一红外线图像传感器晶方，而金属上盖的内面则配置有吸气剂；红外线滤光片则用来密封金属上盖的可透光开口。此真空封装方法则是在真空腔体中分别加热陶瓷基座、金属上盖、以及红外线滤光片，以活化吸气剂并将陶瓷基座、金属上盖与红外线滤光片粘焊在一起。 主权项 |
发布日期：2006-11-03 17:56:00